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2026 年 5 月 8 日至 10 日,第二十八届中国北京国际科技产业博览会在北京国家会议中心隆重举办。京能地质携复杂条件下采空区探测 — 充填 — 评价关键技术与地空协同探测预警及三维成像技术两大核心科技成果重磅亮相展会。
技术攻坚:首创三位一体,破解采空区治理难题
京能地质首创门头沟采空区探测、充填、评价三位一体成套技术。通过精细勘探、自研绿色低成本充填材料、优化施工工艺,搭建标准化质量评价体系,实现施工全过程动态监测,形成安全低碳、可复制的综合治理方案。
目前,该技术已在门头沟多片区落地应用,实现成本节约超10%、工期缩短近15%,有效盘活闲置采空土地,释放区域开发价值。
智能探测:构建全域体系,筑牢地质安全防线
地空协同探测技术整合无人机、四足机器人、地质雷达、三维激光扫描等智能装备,搭建“天空—地面—地下”立体化探测体系。依托智能算法构建高精度地下三维地质模型,可精准还原地下结构、研判灾害趋势、评估边坡稳定性,为地质防灾、工程治理、管网探测提供技术支撑。
该技术已在多项重点工程中成功应用:
门头沟新城采空区项目:采用空地一体化探测方式,精准判定采空区情况,节约成本超10%、压缩工期近15%,为充填治理提供精准数据。
西山炮楼山体测绘:运用三维激光扫描,5天完成陡峭山体全覆盖测绘,智能化作业替代人工高危施工,保障边坡治理安全。
东湖热力管网探测:完成2公里管网应急排查,夜间精准锁定2处漏点,快速处置降低停水影响,树立城市管网智能运维范本。
聚力前行:科创赋能,彰显国企担当
本次参展科博会,是京能地质科创实力的集中展现。公司将依托展会平台深化行业交流,拓宽资源渠道,提升品牌竞争力。
未来,京能地质将持续深耕地质科技创新,助力地质灾害治理与能源绿色低碳发展,为首都“四个中心”建设及京津冀协同发展贡献京能地质力量。

